產(chǎn)品介紹：

　　半薄切片是使用超薄切片機(jī)將樹脂包埋的樣本進(jìn)行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進(jìn)行撈片。主要應(yīng)用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位。半薄切片常用甲苯胺藍(lán)或者亞甲基藍(lán)染色，恒溫箱烤干，中性樹膠封片，光學(xué)顯微鏡觀察組織顯微結(jié)構(gòu)。

　　實驗流程：

　　(1)樣本接收：樹脂包埋樣本

　　(2)實驗步驟：修整樹脂塊-半薄切片-烤片-染色-烤片、封片

　　(3)實驗結(jié)果：染色好的玻片

　　注意事項：

　　1.標(biāo)本包埋面不能過大，否則容易造成皺褶

　　2.有位置要求的需附上參考圖

　　效果圖展示：

　　送樣運輸要求：

　　樹脂塊，常溫運輸